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       石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的一同改进消费类电子产物的功能。
       跟着电子产物的升级换代的加快和迷你、高集成以及高功能电子设备的日益增长的散热办理需求，我公司推出了全新的电子产物散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。
       这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占有空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的一同改进消费类电子产物的功能。
石墨片的主要用途：
       应用于笔记本电脑、大功率的LED照明、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。
石墨片的散热技术的散热原理：
      石墨片的重要功用是创造出大的有用面积，在这个外表上热力被转移并有外界冷却前言带走。石墨散热片便是通过将热量均匀的散布在二维平面然后有用的将热量转移，保证组件在所承受的温度下作业。
特性：
     外表能够与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合更多的设计功用和需求。
优秀的导热系数：
     150-1200W/m.k，比金属的导热还好。质轻，比重只要1.0-1.3柔软，简单操作。
热阻低。颜色黑。厚度0.012-1.0尘尘，黏胶：0.03尘尘,热传导系数平面传导300-1200飞/尘.办,笔直传导20-30飞/尘.办.耐温400度。
低热阻：
    热阻比铝低40%，比铜低20%；重量轻：比铝轻25%，比铜轻75%。并能依客户的需求做任何方式的切开。
    体积电阻：Volume Resistivity ASTM D257Ω/CM 3.0＊10；硬度 Hardness ASTM D2240 shore A＞80