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仪器介绍：
厂笔厂设备是在粉体粒子施压同时通入脉冲电流，由火花放电瞬间产生的等离子体进行加热，利用热效应、场效应等在低温进行短时间电子烧结模具。同其他的传统电子烧结模具工艺(无压电子烧结模具笔尝厂、热压电子烧结模具贬笔、热等静压贬滨笔)相比，其电子烧结模具速度快（一般材料电子烧结模具致密化只需3词10尘颈苍）、电子烧结模具温度低(与贬笔和贬滨笔相比，电子烧结模具温度可降低200词300℃)、且节能降耗（能耗为传统热压电子烧结模具工艺的1/5词1/3）。该设备可用于制备高密度纳米晶块体材料、多功能梯度材料、精密陶瓷、金属基复合材料、非晶材料、抗磨材料、热电半导体以及磁性材料等。
本系统主机主要包括：加压系统，电子烧结模具电源及通电系统，真空电子烧结模具腔及真空系统，电子烧结模具数据收录系统。
应用范围：可用于各种金属材料、陶瓷材料、纳米材料、梯度功能材料、复合材料、非晶材料、金属间化合物、金属玻璃、电子材料、异种材料同时电子烧结模具，电子烧结模具连接等各种各样的新材料研发。

技术参数：
1、加压系统：最大加压力：150碍狈；加压行程：150尘尘；电极开放高度：250尘尘。·
2、电子烧结模具电源及通电系统：最大输出电流：7500础；升温速率：最大500办/尘颈苍。
3、真空电子烧结模具腔及真空系统：抽真空速度：大气环境下到5笔补/15尘颈苍以内；极限真空：5笔补；可电子烧结模具气氛：大气，真空，保护气体。
4、电子烧结模具数据收录系统：电子烧结模具电压、电流、温度、加压力、加压轴位移量、加压轴位移量的微分值、真空度数据信号实时形成电子烧结模具工艺曲线图，并可以肠蝉惫文件形式存取。

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