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现在新出手机在散热方面都有一个共同的特点：“痴颁烧结模具散热”这项技术，可能有些朋友就会好奇了：这个痴颁烧结模具液冷散热究竟是个什么东西呢？

其实痴颁烧结模具液冷散热并不是一个特别新鲜的东西，痴颁烧结模具液冷散热也被称作均温板，最早是由Celsia的散热厂商为AMD高端显卡所提供的一项散热技术，在散热效率上非常高效（对，你没看错，这当初就是显卡上的散热技术）。

结构上，痴颁烧结模具液冷散热均温板的内部可以大致看成一个三明治结构，最外侧上下两端是上表面和下表面，上表面以及下表面紧贴的是冷凝层和导热层，最中间位置则是汽化层，工作原理也非常简单，基本上学过初中物理的我们都能够看明白。

首先是下表面部分与发热部件是进行接触的，在手机内处理器部分开始升温时，热量就会通过下表面紧贴的导热层传输到内部，均温板内部的冷却液在吸热后会快速蒸发，然后热气比重比较轻所以会开始上升，最终在遇到冷凝层后遇冷开始再度凝结成冷却液；

冷却液最终在经过内部毛细结构的管道回流再度回到最开始位置，周而复始可以始终提供出色的散热效果。

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