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由痴颁烧结模具散热石墨模具烧结好的Vapor Chamber真空腔均热板，Vapor Chamber真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。
具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。
消费者更加喜好轻薄产物，我们可以看到轻薄本的占比正在持续提升，智能手机厚度变得越来越薄。随着集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加，散热问题已经成为电子设备急需解决的问题
痴颁烧结模具均温板散热器石墨治具厂家 与热管一样，痴颁烧结模具的导热系数随长度增加而增加。这意味着与热源相同尺寸的痴颁烧结模具与铜基板相比几乎没有优势。一个经验是痴颁烧结模具的面积应该等于或大于热源面积的十倍。在Thermal Budget较大或风量比较大的的情况下，这可能不是问题。然而，通常情况下，基本底部表面需要比热源大得多
热管和痴颁烧结模具均热板在成型工艺上也有所不同，痴颁烧结模具均热板常用的方式是扩散焊接原理：把铜板材放在加工好的超薄痴颁烧结模具均温板扩散焊接石墨治具内，经过高温炉提升温度到铜的软化状态，再降温，使两边的铜生长在一起，也称无缝焊接，热管的方式也需要用石墨治具，用石墨治具来固定铜管的位置，有把铜管插入石墨治具的，也有平放在石墨治具上的，主要目的就是要固定铜管

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