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常用的芯片封装石墨模具技术汇总
　　所谓“封装石墨模具技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以颁笔鲍为例，实际看到的体积和外观并不是真正的颁笔鲍内核的大小和面貌，而是颁笔鲍内核等元件经过封装石墨模具后的产物。
　　封装石墨模具技术封装石墨模具对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装石墨模具后的芯片也更便于安装和运输。由于封装石墨模具技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的笔颁叠（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。
　　1、BGA 封装石墨模具 （ball grid array）
　　球形触点陈列，表面贴装型封装石墨模具之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装石墨模具。 封装石墨模具本体也可做得比 QFP（四侧引脚扁平封装石墨模具）小。例如，引脚中心距为1．5mm 的360引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0．5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。
　　该封装石墨模具是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为 1．5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为 ，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装石墨模具称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装石墨模具称为 GPAC（见 OMPAC 和 GPAC）。
　　2、BQFP 封装石墨模具 （quad flat packagewith bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装石墨模具。QFP 封装石墨模具之一，在封装石墨模具本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用 此封装石墨模具。引脚中心距0．635mm， 引脚数从84 到196 左右（见 QFP）。
　　3、碰焊 PGA 封装石墨模具 （butt joint pin grid array）表面贴装型 PGA 的别称（见表面贴装型 PGA）。
　　4、C－（ceramic） 封装石墨模具表示陶瓷封装石墨模具的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。
　　5、Cerdip 封装石墨模具用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装石墨模具，用于 ECL RAM，DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2．54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装石墨模具表示为 DIP－G（G 即玻璃密封的意思）。

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