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CPAC（globetop pad array carrier）美国 Motorola 公司对 BGA 的别称（见 BGA）。CQFP 軍用晶片陶瓷平版封裝 （CeramicQuad Flat－pack Package）
　　右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝（CQFP），這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工 業用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層（有高起來，照片上不明顯）用來防止輻射及其他干擾。 外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。
　　H－（with heat sink）表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的 SOP。Pin Grid Array（Surface Mount Type）
　　表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装石墨模具，引脚长约3．4mm。表面贴装型 PGA 在封装石墨模具的 底面有陈列状的引脚，其长度从1．5mm 到2．0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊 PGA。因为引脚中心距只有1．27mm，比插装型 PGA 小一半，所以封装石墨模具本体可制作得不 怎么大，而引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑 LSI用的封装石墨模具。封装石墨模具的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装石墨模具已经实用化。
　　PGA 封装石墨模具 威刚迷你 DDR333本内存JLCC 封装石墨模具（J－leaded chip carrier）J 形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称（见 CLCC 和 QFJ）。部分半导体厂家 采用的名称。LCC 封装石墨模具（Leadless chip carrier）
　　无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装石墨模具。是高速和高频 IC 用 封装石墨模具，也称为陶瓷 QFN 或QFN－C（见 QFN）。LGA 封装石墨模具（land grid array）触点陈列封装石墨模具。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装石墨模具。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触 点（1．27mm 中心距）和447 触点（2．54mm 中心距）的陶瓷 LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。
　　LGA 与 QFP 相比，能够以比较小的封装石墨模具容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速 LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。AMD 的2．66GHz 双核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平台

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