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半导体封装石墨模具

半导体封装石墨模具归于石墨模具的一种，用于电子铁芯出产职业、电子职业。半导体封装石墨模具模具选用高密度，高纯度的进口高纯模压石墨经过数控机械精心打磨而成，耐腐蚀，运用寿命长。

高纯石墨是指石墨的含碳量&驳迟;99.99%，具有杰出的导电性能、耐高温、电阻系数小、耐腐蚀、高纯度、自光滑、抗热震、各向同性、易于精细机加工等优良特点。

高纯石墨出产的石墨模具有以下优势：

1.杰出的导热及导电性能

2.线膨胀系数低一级很好的热稳定性能及抗加热冲击性

3.耐化学腐蚀与大都金属不易发生反应

4.在高温下（在大都铜基胎体烧结温度800℃以上）强度随温度升高而增大

5.具有杰出的光滑和抗磨性
半导体封装石墨模具
高纯石墨除了用于电子铁芯出产运用的半导体封装石墨模具模具，还用于以下模具出产：

1、加压铸造用模具：

高纯石墨资料制作的加压铸造用模具出产的锌合金和铜合金的铸件已用于汽车零件等方面。

2、放热焊模具：

放热焊接石墨模具多用于铁路轨道的衔接，经过放热焊粉、放热焊接焊粉的化学反应产生液态高温铜液，实现高性能熔接的现代焊接工艺。放热焊接适用于铜与铜、铜与钢、钢与钢等多种金属资料设备衔接。

3、玻璃成型用模具：

石墨资料化学稳定性高，不会污染玻璃的成分，近年来在玻璃制作中成为不行缺少的模具资料，可以用它来制作玻璃管，玻璃瓶等。3D玻璃热弯石墨模具广泛应用于手机钢化膜职业，比方出产华为mate30、一加OnePlus 8、小米10、魅族17等手机的钢化膜。
半导体封装石墨模具

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