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　　目前，石墨半导体封装石墨模具主要在以下几个方面得到了广泛的应用：

1.有色金属连续铸造及半连续铸造用石墨半导体封装石墨模具：近年来，国内外正在推广由熔融金属状态直接连续（或半连续的）制造棒材或管材等先进的生产方法。国内在铜，铜合金，铝，铝合金等方面已开始采用这种方法。人造石墨作为有色金属的连续铸造或半连续铸造用半导体封装石墨模具被认为是最合适的材料。生产实践证明，由于采用了石墨半导体封装石墨模具，因其导热性能良好（导热性能决定了金属或合金的凝固速度），半导体封装石墨模具的自润滑性能好等因素，不但使铸型速度提高，而且由于铸锭的尺寸精确，表面光滑，结晶组织均匀，可直接进行下道工序的加工。这不仅大大提高了成品率，减少了废品损失，而且产物质量也有大幅度的提高。连续铸造方法有立式连续铸造法和卧式连续铸造法两种。

2.加压铸造用半导体封装石墨模具：人造石墨材料已成功地用于有色金属的加压铸造上。例如，用人造石墨材料制造的加压铸造用半导体封装石墨模具生产的锌合金和铜合金的铸件已用于汽车零件等方面。

3.离心铸造用石墨半导体封装石墨模具：石墨模已成功应用于离心铸造上。美国已采用壁厚为25毫米以上的人造石墨铸模来离心铸造青铜套管。为了防止人造石墨模的烧损，可采取一定的防氧化措施。浇铸一定数量的铸件后，如果发现铸模内表面烧损，可以将铸模内孔的尺寸扩大以便用来铸造大规格套管。

4.热压压模半导体封装石墨模具：人造石墨热压压模用于硬质合金的加压烧结方面具有下述特点：一是若压制温度提高到1350-1450度时，则所需单位压力可降到67-100公斤力/平方厘米（即为冷压压力的1/10）就可;二是加压和加热在同一道工序进行，经短时间的烧结就能得到致密的烧结体。

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