糖心vlog官网

如图3所示，所述的半导体封装石墨模具2上开有倒锥形的筛孔21，每排筛孔21根据与下模1上的每条槽位置对应；实施例中的槽有两条，半导体封装石墨模具2上的筛孔21就对应有两排。

筛孔21的上表面孔径小于引线100的高度，大于玻璃绝缘子200的高度；筛孔21的下端为开口状，并且开口的直径大于玻璃绝缘子200的直径；玻璃绝缘子200和引线100组装后的半成品放在半导体封装石墨模具2上，半导体封装石墨模具2在外力作用下振动，因玻璃绝缘子200安装在引线100的一端，将引线分为短引线和长引线，半成品的重心偏移，在振动过程中，筛孔21的上表面孔径小于引线100的高度，所以引线100不会横着掉入筛孔21内，短引线一端因重力偏心原因滑入到筛孔21内；半成品再从筛孔21的开口落入到下模1上的槽内。

如图4所示，可以将半导体封装石墨模具2先放在下模1上，筛孔21嵌入到下模1的槽内，半导体封装石墨模具2和下模一起振动完成装入半成品的作业。为了减轻振动的负载，也可以半导体封装石墨模具2先独立振动，将半成品装入到筛孔21内，然后再放入到下模1的槽内，这种方式操作，半导体封装石墨模具2的结构为：

如图3所示，半导体封装石墨模具2的两端分别有前挂板22和后挂板23，半导体封装石墨模具2底部有抽板3，前挂板22有凸起的卡块24，后挂板23有插槽，抽板3的顶端穿过插槽，并插到卡块24上方，将半导体封装石墨模具2的底部放在下模1的槽内，抽板3抽出时，半成品从筛孔21的开口落入到下模1上的槽内。

下模1的槽为两端都开口的拉槽，半导体封装石墨模具2的底部放在下模1的槽内，半导体封装石墨模具2放在下模上，利用半导体封装石墨模具2的一端卡在下模1上进行定位，抽板3抽出，半成品从筛孔21的开口落入到下模1上的槽内。如图5所示，半导体封装石墨模具2的定位方式还可以设计为：所述的下模1的槽一端延伸到下模1的边缘呈开口状，另一端有卡块槽13，当半导体封装石墨模具2的底部放在下模1的槽内时，卡块24嵌入到卡块槽13内。利用卡块24与卡块槽13进行定位。

更多有关半导体封装石墨模具知识及产物可咨询东莞市捷诚石墨制品有限公司 13922516726 （微信同号）